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棕榈酰三肽-1商家直销 化妆品原料
  • 英文名称:PalMitoyl Tripeptide-1
  • 品牌:柏佳薇
  • 产地:深圳
  • cas:147732-56-7
  • 发布日期: 2025-12-05
  • 更新日期: 2025-12-05
产品详请
产地 深圳
品牌 柏佳薇
货号
用途 化妆品原料
生产日期
功效 调理皮肤
包装规格
别名 棕榈酰寡肽
CAS编号 147732-56-7
保质期 36月

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影响棕榈酰三肽-1稳定性的关键因素
(一)环境理化条件
1. pH 值(最关键影响因素)
棕榈酰三肽-1的稳定性与 pH 值呈显著相关性,存在明确的适宜区间:
稳定 pH 范围:pH 5.0~8.0,此区间内肽键水解速率极低,25℃下储存 12 个月水解率<5%;其中 pH 6.0~7.0 时稳定性 ,水解速率常数(k)仅为 0.002~0.003 d?1;
不稳定区间:
pH<5.0 时,水解速率随 pH 降低呈指数增长,pH 3.0 时水解速率常数可达 0.02 d?1(是 pH 7.0 时的 10 倍);
pH>9.0 时,碱催化水解与氨基氧化反应协同发生,1 个月内降解率可达 30% 以上。
2. 温度
温度通过加速分子运动与反应速率,显著影响棕榈酰三肽-1的稳定性:
低温稳定区:-20℃~4℃时,棕榈酰三肽-1粉末或溶液的降解速率极慢,粉末状棕榈酰三肽-1在 - 20℃密封储存 2 年,活性保留率>90%;
室温稳定区:25℃~30℃时,pH 适宜条件下(6.0~7.0),溶液态棕榈酰三肽-1可稳定储存 6~12 个月;
高温敏感区:>40℃时,肽键水解与氧化反应速率急剧加快,60℃下加热 2h,棕榈酰三肽-1降解率可达 40% 以上;80℃以上高温处理(如喷雾干燥、高温灭菌)可导致肽键完全断裂,活性丧失。
3. 光照
光照(尤其是紫外线)通过激发分子电子跃迁,加速氧化与水解反应:
紫外线(UV-A/UV-B)照射下,棕榈酰三肽-1的肽键吸收光子能量后发生均裂,同时促进氨基氧化与棕榈酰链过氧化,4℃下经紫外线照射 30 天,降解率可达 25%~30%;
可见光对棕榈酰三肽-1的影响较弱,但长期照射(>6 个月)仍会导致缓慢降解,需避光储存。
4. 金属离子
配方或环境中的金属离子可作为催化剂,加速 PT-1 的降解:
催化氧化离子:Fe3?、Cu2?、Mn2?等过渡金属离子(浓度>0.1 mmol/L)可通过 Fenton 反应生成 ROS,加速氨基氧化与肽键水解,0.5 mmol/L Fe3?可使棕榈酰三肽-1的降解速率提升 3~5 倍;
配位沉淀离子:Ca2?、Mg2?等二价离子可与棕榈酰三肽-1的羧基、肽键形成络合物,导致分子聚集沉淀,间接加速降解。
(二)配方组成影响
1. 溶剂体系
棕榈酰三肽-1的溶解度与稳定性高度依赖溶剂类型,不同溶剂体系对其影响显著:
稳定溶剂:极性有机溶剂(如丙二醇、甘油、乙醇、DMSO)可显著提升棕榈酰三肽-1的溶解度(50~100 mg/mL),减少分子聚集,且对肽键具有一定保护作用,50% 丙二醇溶液中棕榈酰三肽-1的货架期较纯水体系延长 2~3 倍;
不稳定溶剂:纯水体系中棕榈酰三肽-1溶解度低(1~5 mg/mL),易聚集沉淀,且水解速率较快;非极性有机溶剂(如石油醚、矿物油)中溶解度极低,分子聚集严重,降解速率加快。
2. 配方辅料
防腐剂:部分防腐剂(如苯氧乙醇、尼泊金酯类)对棕榈酰三肽-1稳定性无显著影响,但含氯防腐剂(如次氯酸钠)、强氧化性防腐剂会加速氨基氧化,需避免使用;
表面活性剂:非离子表面活性剂(如吐温 80、聚甘油酯)可通过胶束增溶作用提升棕榈酰三肽-1的溶解度与稳定性,而阴离子表面活性剂(如十二烷基硫酸钠 SDS)可能通过静电相互作用导致分子聚集,降低稳定性;
抗氧化剂:适量抗氧化剂(如维生素 E、茶多酚、EDTA 二钠)可抑制氨基氧化与棕榈酰链过氧化,提升稳定性;但高浓度抗氧化剂可能改变配方 pH,间接影响水解速率。
3. 微生物污染
配方中微生物滋生会分泌蛋白酶(如枯草杆菌蛋白酶、脂肪酶),特异性水解棕榈酰三肽-1的肽键,同时微生物代谢产生的有机酸、碱性物质会改变配方 pH,加速降解。即使低浓度微生物(>102 CFU/mL)也会显著缩短 PT-1 的稳定期。
(三)加工工艺影响
1. 温度与时间控制
高温加工工艺(如喷雾干燥、乳化温度>80℃)会直接导致肽键水解,需采用 “低温加工” 策略,乳化温度控制在 60℃以下,且棕榈酰三肽-1需在冷却阶段(<50℃)添加;
加工时间过长(如搅拌时间>2h)会增加分子间碰撞概率,加速聚集与降解,需缩短棕榈酰三肽-1在高温、高剪切条件下的暴露时间。
2. 剪切力与压力
高剪切乳化、高压均质等工艺会产生机械力,破坏棕榈酰三肽-1的分子结构,尤其是高压(>100 MPa)条件下,肽键可能发生机械断裂,导致活性损失,建议加工压力控制在 50 MPa 以下。

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